IC卡制作的过程

      IC卡制作的过程是第一步系统设计、第二步芯片制造、第三步磨割圆片、第四步造微模板、第五步卡片制造、第六步卡初始化、第七步处理发行：

      第一步系统设计是按照应用系统对卡的功能及安全的要求设计内芯片，还有工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS明确提出具体的要求。

      第二步芯片制造是在单晶硅圆片上制作电路。设计者把已经设计好的版图交给芯片制作厂，制作厂就会依照设计与工艺过程的要求来生产多层掩膜。一个圆片上就可以制作几百到几千个电路，还都是相互独立的，这些电路每一个都是一个小芯片。在制作的时候要注意压块是不是会给攻击者可乘之机；

      第三步磨割圆片的厚度是有要求的，要符合IC卡的规定，在研磨后将圆片切割成一个个的小芯片；

      第四步造微模板是指把制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上，安装后的这个带有芯片的薄片就叫做微模块；

      第五步卡片制造，将微模板嵌入卡片中，并做好卡片表面的印刷；

      第六步卡初始化：先核查运输码。若是逻辑加密卡，运输码可由制作厂写进用户密码区，发行商核查准确后改写成用户密码对于智能卡，在这时可进行写进密钥、密码、建立文件等操作。自此以后该卡片进到用户模式，而且永远也不可以返回到之前的工作方式，这样子做也是为了更好地保证卡的安全；

      第七步处理发行，发行商经过读写设备对卡做个人化处理，按照应用的要求写进部分信息。完成了上面这些过程的卡，才真正成为一张能唯一标识用户的卡。